微电子制造工程是国家专业目录之外由国家特批的特色专业，我校是全国唯一设置该专业的工科高等院校。本专业培养具备微电子组装与封装自动化系统设计、工艺设计、产品设计、系统检测、设备运行与维护、集成电路原理及制造工艺等基础理论、技能，可在与微电子元件制造、研究、开发及组装、封装等相关单位从事科研、生产、教学及其他工作的高级工程技术人才。上世纪九十年代末到本世纪初，随着国际电子制造业重心向东南亚、我国沿海及内地转移，微电子组装（SMT）与封装（PACKAGE）人才需求迅猛增长，国内外诸多知名企业与科研机构纷纷到我校招聘与此相关的本科和硕士毕业生，并赠送我校大量实验设备和先进生产线，设立专业实验室，合作进行科研开发与人才培养，使得我校在业界享有盛誉。该专业方向已有多届硕士毕业生，拥有区级微电子表面组装重点实验室。

主要课程：工程力学、机械工程设计、微电子组装技术、微电子器件制造工艺及设备、集成电路原理及制造工艺、激光测试技术、电子微细加工技术、电路与电机控制、微机原理与接口技术、封装及封装测试等。

主要专业实验：微电子组装工艺编程实验、组装实验、组装质量控制实验、封装材料性能测试及封装质量测试等与信息处理有关的实验。