微电子制造工程是国家教委在专业目录之外特批的特色专业，我校是全国率先设置该专业的工科高等院校。本专业培养具备微电子组装与封装自动化系统设计、表面组装工艺设计、产品设计、系统检测、设备运行与维护、集成电路原理及制造工艺、微电子元件制造设备及工艺等基础理论、技能，可在微电子制造相关单位从事科学研究、开发、生产、教学及其它工作的高级工程技术人才。上世纪九十年代末到本世纪初，随着国际电子制造业重心向东南亚、我国沿海及内地转移，电子制造业逐步成为我国的支柱产业之一，微电子组装与封装人才需求迅猛增长，国内外诸多知名企业与科研机构纷纷专门到我校招聘与此相关的本科和硕士毕业生，并赠送我院大量实验设备和先进生产线，设立专业实验室，合作进行科研开发与人才培养，使得我院在业界享有盛誉。该专业已有多届硕士毕业生，拥有区级微电子表面组装重点实验室。
       主要课程：工程力学、精密机械原理与设计、电子与电工技术、半导体物理学、现代控制工程、微电子制造工艺及设备、微电子组装技术、SMT工艺与设计、SMT设备原理与应用、计算机数字控制技术、微电子封装及封装测试技术等。
       主要专业实验：表面组装焊膏印刷试验、表面组装贴片实验、芯片互连键合试验、表面组装元器件返修试验、组装质量检测与控制实验、封装材料性能测试及封装可靠性测试等实验。